‘유리기판’과 ‘HBM4’, 2026년 엔비디아 다음 타자는 누구인가?
반도체 소부장 ‘유리기판’과 ‘HBM4’, 2026년 엔비디아 다음 타자는 누구인가? AI 반도체 1차 랠리가 ‘엔비디아(GPU)’였다면, 2026년 2차 랠리의 주인공은 ‘패키징’과 ‘소재’입니다. AI 칩의 성능이 물리적 한계에 부딪히면서, 이제는 칩을 어떻게 쌓고(HBM), 어디에 얹느냐(유리기판)가 주가를 결정짓는 핵심 변수가 되었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스뿐만 아니라, 인텔과 AMD까지 참전하며 불붙은 차세대 반도체 공정 전쟁. 이 거대한 머니게임 속에서 낙수 효과를 가장 … 더 읽기